@轻描 发表于 2021-3-26 05:39:41

【转帖】英特尔开放生产为其他公司代工，高通决定去捧场

IT之家 3 月 25 日消息 英特尔 CEO 帕特 · 基辛格本周宣布：Intel 正在采取一项名为 IDM 2.0 的新业务战略，其中包括投资 200 亿美元在亚利桑那州建立新工厂，推出英特尔用于计算机的 7nm 处理器，同时还将开放其生产能力，为其他公司制造定制芯片。
据数码博主 @手机晶片达人 爆料，高通将是英特尔开始兼职做 Foundry 后的首批客户之一。
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IT之家了解到，半导体芯片行业有三种运作模式：IDM 、Fabless 和 Foundry，分别指设计制造等环节全包揽的厂商、只负责芯片的电路设计与销售的厂商、只负责制造、封装或测试的其中一个环节的代工厂。
三种模式主要厂商有是英特尔、三星、德州仪器；苹果、海思、联发科、高通、博通；台积电、格芯、中芯国际等。
此前高通订单多外包给台积电，最新将骁龙 888 以及 X60 基带等承包给三星，可能之后还会向英特尔下一部分订单，大家还请拭目以待。
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片片枫叶情 发表于 2021-3-26 17:01:28

感觉高通是去搞事的。

无魂回归 发表于 2021-3-26 18:38:14

现在制芯片好啊

雪千寻 发表于 2021-3-27 13:21:59

英特尔也要加入代工大军了。

II.〆小杰° 发表于 2021-3-27 19:36:47

高通手机芯片用量很大

雨后の阳光 发表于 2021-3-28 10:07:03

现在芯片涨疯了
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